台积电突破2纳米工艺,有望2024年量产,1纳米制程也已提上日程

2021-02-28 18:49:23    新闻来源:本站

  在甩开三星之后,台积电作为世界第一芯片代工厂,在新工艺的道路上一路狂奔,7nm工艺全面铺开,5nm工艺一骑绝尘,如今3nm已经箭在弦上,甚至2nm工艺也获得了重大突破。

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  据最新报道显示,台积电已经在2nm制程工艺上取得了一项重大的技术突破,虽然报道没有披露详细细节,但据估计,2nm工艺有望在2023年下半年进行试产,量产可能在2024年实现。

  台积电方面表示,2nm工艺上的突破将进一步拉大自己与竞对的技术差距,同时摩尔定律也得以延续,台积电将继续加大对1nm工艺的研究。

  台积电预计,苹果、英伟达、高通、AMD等客户有望率先采用2nm制程工艺芯片。

  据悉,在2nm工艺上,台积电将不得不放弃使用多年的FinFET,也不会采用三星3nm工艺的GAAFET技术,而是转而采用MBCFET,即纳米片。

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  CAAFET与MBCFET,从纳米线到纳米片,可以简单当做技术从二维转向三维,能够大大优化电路控制方式,降低漏电能耗。

  不过,可以预见的是,新工艺的成本会是一个天文数字,三星在5nm工艺上已经投入的经费超过4。8亿美元,3nm的GAAFET技术更会投入远超5亿美元。

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  台积电很少在工艺普及前公布研发投入的费用,不过大家不妨可以尽量去想象一下。

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